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6月13日，山东康姆微电子集成电路封装项目在曲阜电子信息产业园区动工建设。 该项目由深圳康姆微电子有限公司投资建设，总投资额2.3亿元，占地面积约亩，计划新建车间、研发楼等平方米，购置各类封装测试设备余台套。该项目系近年来继山东晶导微电子项目后又一落户信息产业园的大型半导体元器件生产及封装项目。目前该公司已招收曲阜籍大学毕业生40余人，在深圳公司完成了前期科研技术骨干培训，项目一期建成后即可回曲报效家乡。项目达产后将形成20亿颗以上的芯片生产能力，年可实现销售收入1亿元，利税余万元，提供就业岗位多个，为全市经济增添新动力。 集成电路被喻为“工业粮食”，是信息技术产业的核心，随着云计算、物联网、大数据等新业态的兴起，集成电路产业发展迎来“黄金十年”，有着非常广阔的市场空间。目前，康姆集成电路封装项目开工，预计年内可试生产；山东晶导微电子二期项目已开始试生产，生产负荷率年内可达80%以上。随着系列项目的落地建成，曲阜电子信息产业园产业聚集效应将进一步加速增强！（防山镇） 赞赏 |
